취업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 4-1 이후 취업 방향 설계
안녕하세요! 현재 4-1학기 이후 취업 방향 설계를 지원하고자 합니다. 먼저 제 이력은 다음과 같습니다. 학교 및 전공 : 광운대학교 전기공학과 학점 :4.05(전체),4.14(전공)-4학년 학점 반영시 더 올라갈 예정 어학 : 오픽 AL 유연전자소자연구실 학부연구생 1. LPCVD를 이용한 1.5nm 미만 극박막 균일 증착 공정 최적화(2cm*5cm al2o3 substrate) + afm 계측 2. 고분자층을 이용하여 물의 모세관 현상을 이용한 박막 전사 공정 최적화 3. SIo2를 이용한 back-gate fet 소자 제작 및 tranconductunce/Igs-Vds curve 계측 및 제어-졸업경진대회 진행중 현재 하이파이브 인턴 지원 예정이며, 코미코(세정 및 코팅 생산기술 엔지니어)로 진행하고자 합니다. 질문은 다음과 같습니다. 최종목표는 삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술입니다. 1. 현재 이 방향이 맞는지 궁금합니다. 2. 공정 기술엔지니어란 무엇인가요?
2026.06.02
답변 8
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
1. 넵 학부연구생 하시면서 CVD와 여러 소자 관련 프로젝트 진행 하셨어서 공정기술과 공정설계 모두 가능합니다. 그리고 코미코 인턴도 공정기술과 핏한 직무이므로 공정기술 추천합니다. 2. 8대공정 중 하나에 배치되어 설비 관리하고, 레시피 짜고, 레시피 수정해서 수율올리고, 제품 소자에 집중하기 보다도 (보긴봅니다만) 공정 하나에 더욱 깊게 집중해서 그 공정 하나만 엄청 깊게 파는 직무입니다. 쉽게 말해서 설비안에 온도, 압력 이런거 조절하는 레시피 짜면서 제품을 빠르게 흘릴 수 있는 직무라 보시면 돼요~
- LLupineeeSK하이닉스코사원 ∙ 채택률 67%
본인이 이 경험을 통해서 어떠한 과정과 사기를 하였나를 잘 녹이는 것으로 충분합니다
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
현재 스펙이라면 방향은 상당히 잘 잡혀 있다고 생각됩니다. 학점 4점대 초반, 오픽 AL, LPCVD 증착 공정 연구, AFM 계측, FET 소자 제작 경험은 모두 반도체 공정기술 직무와 연관성이 높습니다. 특히 단순 실습이 아니라 직접 공정 조건을 최적화하고 소자 특성을 분석한 경험이 있다는 점이 강점입니다. 코미코 생산기술 엔지니어 지원도 좋은 선택입니다. 코미코는 반도체 부품 세정 및 코팅 전문 기업으로 공정, 장비, 품질 관리 경험을 쌓을 수 있어 향후 삼성전자 메모리사업부 공정기술 지원 시 직무 연관성을 확보하는 데 도움이 됩니다. 하이파이브 인턴도 적극 추천드립니다. 공정기술 엔지니어는 쉽게 말해 수율, 생산성, 품질을 개선하는 직무입니다. 반도체 생산라인에서 공정 조건을 최적화하고 불량 원인을 분석하며 장비와 재료 변화를 검증합니다. 예를 들어 증착 공정이라면 막 두께 균일도, 결함 발생, 생산성 등을 개선하는 역할을 수행합니다. 따라서 데이터 분석 능력, 공정 이해도, 문제 해결 능력이 매우 중요합니다. 현재는 반도체 공정 관련 경험을 꾸준히 쌓으면서 통계 분석, 수율 분석, 반도체 공정 전반에 대한 이해를 넓히는 데 집중하는 것이 좋습니다. 지금까지의 연구 경험은 삼성 메모리 공정기술 직무와 충분히 연결될 수 있는 수준입니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%인턴을 하시는 것을 적극 추천합니다. 일경험이나 현장실습도 도움이 되기는 하지만 이는 인턴과 비교하여서는 스펙의 정도가 낮습니다. 그리고 자격증 취득이나 교육이수보다 더 높은 수준의 스펙은 인턴이기 때문에 최종적으로는 이를 하시는 것이 맞다 사료됩니다.
회로설계 멘토 삼코치삼성전자코부사장 ∙ 채택률 81% ∙일치회사안녕하세요, 취업 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분의 스펙과 경험을 기준으로 판단하면 현재 방향은 상당히 잘 설정되어 있습니다. 오히려 일반적인 전기공학과 학생 대비 반도체 공정 직무 적합도가 높은 편에 속합니다. 현재 보유 역량을 보면 - 전기공학 전공 - 학점 4.05 이상 - 오픽 AL - 학부연구생 경험 - 실제 반도체 공정 경험(LPCVD, 박막증착, AFM, FET 제작) - 소자 특성 분석 경험 을 가지고 계십니다. 삼성전자 메모리사업부 공정기술 지원자 중에서도 실제 장비를 다뤄보고 증착 공정을 경험한 지원자는 생각보다 많지 않습니다. 특히 질문자분의 LPCVD 경험은 상당히 좋은 경험입니다. 공정기술 직무에서는 "왜 두께가 균일하지 않은가?" "왜 수율이 떨어지는가?" "왜 파티클이 증가하는가?" "왜 막질이 변하는가?" 같은 문제를 해결해야 합니다. 질문자분은 이미 - 증착 조건 변경 - 공정 최적화 - 계측 - 데이터 분석 과정을 경험하고 있기 때문에 공정기술 직무의 기본적인 사고방식을 연구실에서 훈련한 상태라고 볼 수 있습니다. 1. 현재 방향이 맞는지 궁금합니다. 결론부터 말씀드리면 맞습니다. 다만 순서를 조금 전략적으로 생각하시면 좋겠습니다. 현재 목표 광운대 → 하이파이브 → 코미코 → 삼성전자 공정기술 이 방향은 충분히 현실적인 루트입니다. 특히 코미코는 삼성전자 및 SK하이닉스 협력사 생태계 안에서 인지도가 있는 기업입니다. 많은 분들이 협력사 경력을 무조건 낮게 평가하지만 실제 현업에서는 그렇지 않습니다. 예를 들어 삼성전자 공정기술 엔지니어 ↓ 장비 이상 발생 ↓ 코미코 세정품 입고 ↓ 재사용 ↓ 수율 변화 발생 ↓ 원인 분석 이런 구조로 업무가 연결됩니다. 즉 코미코 엔지니어는 반도체 생산라인이 어떻게 돌아가는지 이해할 수 있습니다. 다만 중요한 것은 "코미코 입사" 가 목표가 아니라 "코미코에서 어떤 경험을 쌓을 것인가" 입니다. 만약 코미코 생산기술로 간다면 - SPC - 공정조건 관리 - 품질 개선 - 수율 개선 - 공정 데이터 분석 - 고객사 대응 경험을 최대한 확보해야 합니다. 그래야 삼성전자 경력직 또는 중고신입 지원 시 강점이 됩니다. 개인적으로는 1순위 : 삼성전자 신입 직접 도전 2순위 : 하이파이브 인턴 3순위 : 코미코 생산기술 순서로 생각하시는 것이 좋습니다. 현재 스펙이면 삼성전자 DS 신입 공채가 열린다면 충분히 지원 가능한 수준입니다. 2. 공정기술 엔지니어란 무엇인가요? 공정기술 엔지니어를 한 문장으로 표현하면 "수율과 생산성을 높이기 위해 공정을 개선하는 엔지니어" 입니다. 반도체 제조공정은 증착 식각 포토 이온주입 세정 CMP 등 수백 개 공정으로 구성됩니다. 예를 들어 증착 공정을 담당한다고 가정해보겠습니다. 목표 두께 1.50nm 실제 측정 Wafer1 = 1.48nm Wafer2 = 1.52nm Wafer3 = 1.44nm 편차가 발생합니다. 공정기술 엔지니어는 - 가스 유량 문제인가? - 챔버 상태 문제인가? - 온도 문제인가? - 장비 노후화 문제인가? 를 분석합니다. 그리고 - Recipe 수정 - 공정 조건 변경 - 실험 진행 - 결과 분석 을 통해 다시 최적화를 수행합니다. 즉 연구실에서 하셨던 "LPCVD 최적화" 와 거의 같은 사고방식입니다. 차이점은 연구실은 논문 성과가 목표이고 삼성전자는 - 수율 - 생산성 - 원가 - 고객 요구사항 이 목표라는 점입니다. 공정기술 엔지니어의 실제 업무를 예로 들면 오전 - 수율 회의 - 불량 분석 오후 - 공정 데이터 확인 - DOE 진행 - 실험 결과 분석 저녁 - 생산라인 이슈 대응 - 장비 상태 확인 형태로 진행됩니다. 따라서 필요한 역량은 - 통계 - 데이터 분석 - 공정 이해 - 문제해결 능력 - 커뮤니케이션 입니다. 질문자분의 현재 연구실 경험을 보면 LPCVD AFM FET 제작 Transfer Process Electrical Characterization 경험이 있기 때문에 공정기술 직무와 상당히 높은 연관성을 가지고 있습니다. 오히려 앞으로는 "공정을 수행했다" 보다 "어떤 문제를 발견했고 어떻게 개선했는가" 를 정리하는 것이 중요합니다. 삼성전자 면접에서는 "장비를 써봤습니다" 보다 "막 두께 균일도가 나빠지는 원인을 분석하여 공정 조건을 수정했습니다" 같은 경험을 훨씬 높게 평가합니다. 현재 상태를 종합하면 광운대학교 전기공학과 기준으로 삼성전자 메모리사업부 공정기술 직무를 충분히 노려볼 수 있는 수준이며, 앞으로 남은 기간 동안은 연구실 프로젝트 결과를 정량화하고 하이파이브 인턴 또는 생산기술 경험을 확보하는 방향이 가장 효율적인 전략입니다. 더 자세한 도움이 필요하시다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://careerxp.work
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)연구랑 공정기술은 일치하는데 코미코 업무랑 일치하는지는 업무 설명봐야될거 같아요 2)양산 공정 관리하면서 이슈 대응하는 업무를 주로하고 공정 성능 올리는 업무도 해요 ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
네 잘 설정해 가고 계신 것 같습니다. 공정기술 엔지니어랑 각 단위 공정을 최적화해서 불량을 해결하는 엔지니어입니다
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 81% ∙일치회사멘티님. 안녕하세요. 광운대학교 전기공학과에서 달성하신 우수한 학점과 높은 어학 성적은 대기업 서류 전형을 통과하기에 충분한 경쟁력을 보여줍니다. 여기에 학부연구생으로 소자 제작과 증착 공정 최적화를 직접 주도해 본 경험은 실무에 즉시 투입 가능한 인재임을 증명하는 강력한 무기입니다. 최종 목표인 삼성전자 공정기술 직무를 고려하면 하이파이브 인턴을 통해 양산 장비와 세정 코팅 기술을 미리 접하는 방향성은 매우 훌륭한 선택입니다. 공정기술 엔지니어는 팹 라인에서 수율 향상과 결함 분석을 책임지는 해결사이므로 현재의 연구 경험과 인턴 실무를 연결하여 자신 있게 지원해 보세요. 응원하겠습니다.
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Q. 삼성전자 공정기술 업무에 대한 질문입니다!
삼성전자 공정기술 직무는 공정별 측정된 데이터를 정기 모니터링하면서 생산 및 품질관리를 하는 업무를 한다고 알고 있습니다. 1. 이때 만약 관리 스펙이 틀어져서 (ex) CD값이 맞지 않는 경우) 설비를 멈추고 파라미터 조정을 들어가나요? 2. 만약 그렇다면 멈추는 동안 설비를 사용할 수 없기 때문에 그만큼 생산을 할 수 없게 되어 이익이 감소할 수 있다고 볼 수 있는걸까요?
Q. 삼성전자DS 메모리사업부 공정기술 직무 인턴 지원하고자 합니다.
27년 2월 졸업 예정입니다. 학교: 수도권 4년제 전자공학과 대외활동: X 학점: 4.25/4.5 영어: im1 자격증: 컴활2급 학부연구생: 0 프로젝트 수상: 교내 2회 직무 관련 경험: 1. PVD 장비 조건 Split으로 최적화 2. 소자 채널하고 전극 바꿔가며 최적 조합 파악(우수상) 3. 반도체 학회 포스터 발표 4. Oled-tft bonding 프로젝트(최우수상) 5. 스핀코터, 포토, 증착 장비 경험 공정기술이 가장 적합하다 생각해 그쪽 지원 예정입니다. 1. 오픽 ih 취득을 목표로 하고 있지만 자소서, 지사트와 오픽 중 어디에 더 집중할 지 고민이 됩니다. 2. 학회 포스터 내용으로 논문 작성 중인데 sci급이 아니어도 1저자 혹은 2저자 논문이 큰 스펙이 될까요? 3. sk-hypo나 교외 수상 경력처럼 대외활동이 없어서 고민인데 hypo라도 하는 게 좋을까요?. 4. 증착, 포토 경험이 대부분인데 너무 흔해서 이게 경쟁력이 있을 지 고민입니다.
Q. 자소서 직무 내용 작성 관련
삼성전자 DS 부문 공정기술 인턴에 자기소개서를 작성하는 과정에서 지원한 직무 관련 본인이 가지고 있는 전문지식 / 경험 (심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하라는 문항에 대해 반도체 식각 시뮬레이션으로 aspect ratio를 최적화하는 프로젝트와 공저자로 등록된 소결공정에서 직무와 연관하여 작성하였습니다. 이에 자소서 첨삭을 맡겼을 때에 학교 프로젝트같은거보다 외부 활동경험이 부족한 것 같다는 코멘트를 들었습니다. 그렇다면 저런 학부 프로젝트보다 제가 참여했던 8대공정 이론 교육이나 300mm 웨이퍼 반도체 실습 경험 등을 적는게 더 적절할까요? 만약에 추가한다면 기존의 어떤 내용을 빼고 그 자리에 외부활동 경험을 작성하는게 나을까요?
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