취업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 4-1 이후 취업 방향 설계
안녕하세요! 현재 4-1학기 이후 취업 방향 설계를 지원하고자 합니다. 먼저 제 이력은 다음과 같습니다. 학교 및 전공 : 광운대학교 전기공학과 학점 :4.05(전체),4.14(전공)-4학년 학점 반영시 더 올라갈 예정 어학 : 오픽 AL 유연전자소자연구실 학부연구생 1. LPCVD를 이용한 1.5nm 미만 극박막 균일 증착 공정 최적화(2cm*5cm al2o3 substrate) + afm 계측 2. 고분자층을 이용하여 물의 모세관 현상을 이용한 박막 전사 공정 최적화 3. SIo2를 이용한 back-gate fet 소자 제작 및 tranconductunce/Igs-Vds curve 계측 및 제어-졸업경진대회 진행중 현재 하이파이브 인턴 지원 예정이며, 코미코(세정 및 코팅 생산기술 엔지니어)로 진행하고자 합니다. 질문은 다음과 같습니다. 최종목표는 삼성전자 메모리사업부 반도체공정기술입니다. 1. 현재 이 방향이 맞는지 궁금합니다. 2. 공정 기술엔지니어란 무엇인가요?
2026.06.02
답변 7
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
현재 스펙이라면 방향은 상당히 잘 잡혀 있다고 생각됩니다. 학점 4점대 초반, 오픽 AL, LPCVD 증착 공정 연구, AFM 계측, FET 소자 제작 경험은 모두 반도체 공정기술 직무와 연관성이 높습니다. 특히 단순 실습이 아니라 직접 공정 조건을 최적화하고 소자 특성을 분석한 경험이 있다는 점이 강점입니다. 코미코 생산기술 엔지니어 지원도 좋은 선택입니다. 코미코는 반도체 부품 세정 및 코팅 전문 기업으로 공정, 장비, 품질 관리 경험을 쌓을 수 있어 향후 삼성전자 메모리사업부 공정기술 지원 시 직무 연관성을 확보하는 데 도움이 됩니다. 하이파이브 인턴도 적극 추천드립니다. 공정기술 엔지니어는 쉽게 말해 수율, 생산성, 품질을 개선하는 직무입니다. 반도체 생산라인에서 공정 조건을 최적화하고 불량 원인을 분석하며 장비와 재료 변화를 검증합니다. 예를 들어 증착 공정이라면 막 두께 균일도, 결함 발생, 생산성 등을 개선하는 역할을 수행합니다. 따라서 데이터 분석 능력, 공정 이해도, 문제 해결 능력이 매우 중요합니다. 현재는 반도체 공정 관련 경험을 꾸준히 쌓으면서 통계 분석, 수율 분석, 반도체 공정 전반에 대한 이해를 넓히는 데 집중하는 것이 좋습니다. 지금까지의 연구 경험은 삼성 메모리 공정기술 직무와 충분히 연결될 수 있는 수준입니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%인턴을 하시는 것을 적극 추천합니다. 일경험이나 현장실습도 도움이 되기는 하지만 이는 인턴과 비교하여서는 스펙의 정도가 낮습니다. 그리고 자격증 취득이나 교육이수보다 더 높은 수준의 스펙은 인턴이기 때문에 최종적으로는 이를 하시는 것이 맞다 사료됩니다.
회로설계 멘토 삼코치삼성전자코부사장 ∙ 채택률 81% ∙일치회사안녕하세요, 취업 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분의 스펙과 경험을 기준으로 판단하면 현재 방향은 상당히 잘 설정되어 있습니다. 오히려 일반적인 전기공학과 학생 대비 반도체 공정 직무 적합도가 높은 편에 속합니다. 현재 보유 역량을 보면 - 전기공학 전공 - 학점 4.05 이상 - 오픽 AL - 학부연구생 경험 - 실제 반도체 공정 경험(LPCVD, 박막증착, AFM, FET 제작) - 소자 특성 분석 경험 을 가지고 계십니다. 삼성전자 메모리사업부 공정기술 지원자 중에서도 실제 장비를 다뤄보고 증착 공정을 경험한 지원자는 생각보다 많지 않습니다. 특히 질문자분의 LPCVD 경험은 상당히 좋은 경험입니다. 공정기술 직무에서는 "왜 두께가 균일하지 않은가?" "왜 수율이 떨어지는가?" "왜 파티클이 증가하는가?" "왜 막질이 변하는가?" 같은 문제를 해결해야 합니다. 질문자분은 이미 - 증착 조건 변경 - 공정 최적화 - 계측 - 데이터 분석 과정을 경험하고 있기 때문에 공정기술 직무의 기본적인 사고방식을 연구실에서 훈련한 상태라고 볼 수 있습니다. 1. 현재 방향이 맞는지 궁금합니다. 결론부터 말씀드리면 맞습니다. 다만 순서를 조금 전략적으로 생각하시면 좋겠습니다. 현재 목표 광운대 → 하이파이브 → 코미코 → 삼성전자 공정기술 이 방향은 충분히 현실적인 루트입니다. 특히 코미코는 삼성전자 및 SK하이닉스 협력사 생태계 안에서 인지도가 있는 기업입니다. 많은 분들이 협력사 경력을 무조건 낮게 평가하지만 실제 현업에서는 그렇지 않습니다. 예를 들어 삼성전자 공정기술 엔지니어 ↓ 장비 이상 발생 ↓ 코미코 세정품 입고 ↓ 재사용 ↓ 수율 변화 발생 ↓ 원인 분석 이런 구조로 업무가 연결됩니다. 즉 코미코 엔지니어는 반도체 생산라인이 어떻게 돌아가는지 이해할 수 있습니다. 다만 중요한 것은 "코미코 입사" 가 목표가 아니라 "코미코에서 어떤 경험을 쌓을 것인가" 입니다. 만약 코미코 생산기술로 간다면 - SPC - 공정조건 관리 - 품질 개선 - 수율 개선 - 공정 데이터 분석 - 고객사 대응 경험을 최대한 확보해야 합니다. 그래야 삼성전자 경력직 또는 중고신입 지원 시 강점이 됩니다. 개인적으로는 1순위 : 삼성전자 신입 직접 도전 2순위 : 하이파이브 인턴 3순위 : 코미코 생산기술 순서로 생각하시는 것이 좋습니다. 현재 스펙이면 삼성전자 DS 신입 공채가 열린다면 충분히 지원 가능한 수준입니다. 2. 공정기술 엔지니어란 무엇인가요? 공정기술 엔지니어를 한 문장으로 표현하면 "수율과 생산성을 높이기 위해 공정을 개선하는 엔지니어" 입니다. 반도체 제조공정은 증착 식각 포토 이온주입 세정 CMP 등 수백 개 공정으로 구성됩니다. 예를 들어 증착 공정을 담당한다고 가정해보겠습니다. 목표 두께 1.50nm 실제 측정 Wafer1 = 1.48nm Wafer2 = 1.52nm Wafer3 = 1.44nm 편차가 발생합니다. 공정기술 엔지니어는 - 가스 유량 문제인가? - 챔버 상태 문제인가? - 온도 문제인가? - 장비 노후화 문제인가? 를 분석합니다. 그리고 - Recipe 수정 - 공정 조건 변경 - 실험 진행 - 결과 분석 을 통해 다시 최적화를 수행합니다. 즉 연구실에서 하셨던 "LPCVD 최적화" 와 거의 같은 사고방식입니다. 차이점은 연구실은 논문 성과가 목표이고 삼성전자는 - 수율 - 생산성 - 원가 - 고객 요구사항 이 목표라는 점입니다. 공정기술 엔지니어의 실제 업무를 예로 들면 오전 - 수율 회의 - 불량 분석 오후 - 공정 데이터 확인 - DOE 진행 - 실험 결과 분석 저녁 - 생산라인 이슈 대응 - 장비 상태 확인 형태로 진행됩니다. 따라서 필요한 역량은 - 통계 - 데이터 분석 - 공정 이해 - 문제해결 능력 - 커뮤니케이션 입니다. 질문자분의 현재 연구실 경험을 보면 LPCVD AFM FET 제작 Transfer Process Electrical Characterization 경험이 있기 때문에 공정기술 직무와 상당히 높은 연관성을 가지고 있습니다. 오히려 앞으로는 "공정을 수행했다" 보다 "어떤 문제를 발견했고 어떻게 개선했는가" 를 정리하는 것이 중요합니다. 삼성전자 면접에서는 "장비를 써봤습니다" 보다 "막 두께 균일도가 나빠지는 원인을 분석하여 공정 조건을 수정했습니다" 같은 경험을 훨씬 높게 평가합니다. 현재 상태를 종합하면 광운대학교 전기공학과 기준으로 삼성전자 메모리사업부 공정기술 직무를 충분히 노려볼 수 있는 수준이며, 앞으로 남은 기간 동안은 연구실 프로젝트 결과를 정량화하고 하이파이브 인턴 또는 생산기술 경험을 확보하는 방향이 가장 효율적인 전략입니다. 더 자세한 도움이 필요하시다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://careerxp.work
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)연구랑 공정기술은 일치하는데 코미코 업무랑 일치하는지는 업무 설명봐야될거 같아요 2)양산 공정 관리하면서 이슈 대응하는 업무를 주로하고 공정 성능 올리는 업무도 해요 ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
네 잘 설정해 가고 계신 것 같습니다. 공정기술 엔지니어랑 각 단위 공정을 최적화해서 불량을 해결하는 엔지니어입니다
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
1. 넵 학부연구생 하시면서 CVD와 여러 소자 관련 프로젝트 진행 하셨어서 공정기술과 공정설계 모두 가능합니다. 그리고 코미코 인턴도 공정기술과 핏한 직무이므로 공정기술 추천합니다. 2. 8대공정 중 하나에 배치되어 설비 관리하고, 레시피 짜고, 레시피 수정해서 수율올리고, 제품 소자에 집중하기 보다도 (보긴봅니다만) 공정 하나에 더욱 깊게 집중해서 그 공정 하나만 엄청 깊게 파는 직무입니다. 쉽게 말해서 설비안에 온도, 압력 이런거 조절하는 레시피 짜면서 제품을 빠르게 흘릴 수 있는 직무라 보시면 돼요~
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 82% ∙일치회사멘티님. 안녕하세요. 광운대학교 전기공학과에서 달성하신 우수한 학점과 높은 어학 성적은 대기업 서류 전형을 통과하기에 충분한 경쟁력을 보여줍니다. 여기에 학부연구생으로 소자 제작과 증착 공정 최적화를 직접 주도해 본 경험은 실무에 즉시 투입 가능한 인재임을 증명하는 강력한 무기입니다. 최종 목표인 삼성전자 공정기술 직무를 고려하면 하이파이브 인턴을 통해 양산 장비와 세정 코팅 기술을 미리 접하는 방향성은 매우 훌륭한 선택입니다. 공정기술 엔지니어는 팹 라인에서 수율 향상과 결함 분석을 책임지는 해결사이므로 현재의 연구 경험과 인턴 실무를 연결하여 자신 있게 지원해 보세요. 응원하겠습니다.
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Q. 어떤 활동을 더 해보면 좋을까요??
현재 건국대학교 4학년 1학기 올라가고있습니다. 전체,전공 둘다 4.0x 정도입니다. 추가로 겨울방학에 타대인턴하고있고 오픽ih취득중입니다. 가지고있는 스펙은 adsp,sqld취득한거 뿐인데, 어떤 활동을 더하는게 좋을지 고민이 됩니다. 인턴 이나 현장실습의 경우 학점이 20학점정도 남아서 4학년 과정중에 하기에는 쉽지않을것같습니다.( 학점을 조금이나마 더 올리고싶어서 현장실습은 듣지 않을것같습니다.)
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ALD 공정에 관심을 갖고있는 대학생입니다. ALD 공정에서 현재 해결해야할 과제가 낮은 생산량 말고 어떠한 문제가 있는지 궁금합니다. 또한 소자 성능 향상이 요구되며 증착공정에 요구되는 정밀성이 올라갔다고 알고있는데, ALD는 이 spec을 만족하는지, 아니면 ALD 박막 역시 step coverage 및 uniformity 증가가 요구되는지 궁금합니다.
Q. 학부연구생 주제(ALD vs TCAD) 및 공정기술/공정설계 직무 질문
전기과 3학년 2학기 수료생입니다. 학연생 연구 주제 선정과 향후 직무 방향성에 대해 현직자 선배님들의 조언을 구하고 싶습니다. 현재 스펙 및 상황 1. 학점: 4.05/4.5 2. 경험: TCAD Planar MOSFET 설계 및 파라미터 최적화 팀프로젝트, 교내 반도체 공정실습, SPC 2급 3. 겨울방학 계획: 외부 공정실습 참여, 오픽 취득, 자소서 작성 4. 캡스톤디자인 예정: 3T eFlash MPW 칩 제작 및 Disturbance 등 신뢰성/특성 분석+TCAD 비교 분석 Q1.학부연구생 주제: ALD HKMG 증착/물성연구 vs TCAD 소자 최적화 캡스톤 디자인과 TCAD 경험을 고려했을 때, 어떤 경험을 쌓는 것이 자소서 스토리라인이나 직무 역량 어필에 더 유리할까요? Q2.직무 제 경험과 학연생 주제가 공기와 공설 중 어디에 더 핏할까요? Q3.추가해야 할 스펙이나 방향성이 있다면 조언 부탁드리겠습니다. 현직자 선배님들의 현실적인 조언 부탁드립니다!
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